Q. 삼성전자 DS부문 공정설계 직무가 궁금합니다.

답변 6

• 보

  보언삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  공정설계에서 소자 scaling 관련 업무 맞습니다. 공정 파라미터를 조정해 소자 특성을 최적화하는 게 핵심 역할이에요. 반도체연구소는 5~10년 후 양산을 목표로 선행 소자를 연구하고, 사업부는 현재 제품 스펙에 맞춰 수율, 신뢰성 중심으로 개발한다는 방향성의 차이라고 보시면 됩니다.

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  네 이해하고 계신 게 맞습니다 하지만 연구소도 개발과 경계선의 점점얇아지고 있습니다

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코부장 ∙ 채택률 64%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 네 맞습니다. 삼성전자 DS 공정설계에서도 소자 scaling 관련 업무를 수행합니다. 특히 DRAM이나 NAND에서는 미세화에 따라 발생하는 누설전류, short channel effect, 수율 저하 등을 개선해야 해서 공정과 소자 특성을 함께 보는 경우가 많습니다. 그래서 Device physics 기반 이해도가 중요하게 요구됩니다. 다만 조직별 역할 차이는 존재합니다. 메모리나 파운드리 사업부 공정설계는 실제 양산 제품 스펙과 수율, 성능 개선에 더 밀접하게 연결되는 경우가 많습니다. 즉 제품 일정과 양산성이 중요합니다. 반면 반도체연구소는 차세대 구조나 신규 공정 아키텍처를 선행 개발하는 비중이 더 큽니다. 예를 들어 차세대 transistor 구조나 신공정 feasibility 검토 같은 장기 과제 비중이 높습니다. 즉 질문자님 이해처럼 연구소는 선행 기술 성격이 강하고 사업부는 실제 제품 양산과 연결된 최적화 성격이 강하다고 보시면 방향은 맞습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  네, 질문하신 방향이면 소자(Device)와 공정설계 사이를 정확히 고민하고 계신 겁니다. 우선 scaling 한계 극복은 특정 한 직무만의 영역이라기보다 소자·공정·설계가 함께 얽힌 주제인데, 실제 회사에서는 공정설계 직무가 상당 부분 관여하는 게 맞습니다. 특히 DRAM/NAND 미세화 과정에서 gate 구조, channel 형상, 누설전류, short channel effect 등을 개선하려면 공정 조건 최적화와 integration이 핵심이라 공정설계가 깊게 들어갑니다. 다만 “새로운 transistor 구조 자체를 제안·검증”하는 성격은 Device/CAD/선행연구 쪽 비중이 더 큽니다. 즉 Device가 방향성과 물리 특성을 정의하면, 공정설계가 이를 실제 양산 가능한 공정으로 구현한다고 보는 게 가장 가깝습니다. 그리고 사업부와 반도체연구소의 차이는 말씀하신 이해가 거의 맞습니다. 메모리·LSI·파운드리는 실제 제품 양산과 수율, 성능, 원가, 고객 스펙 대응이 핵심이라 “양산 가능한 최적화”에 초점이 있습니다. 반면 반도체연구소는 차세대 구조(GAA, CFET 등), 신물질, 신규 integration처럼 상대적으로 장기적이고 선행 성격이 강합니다. 물론 연구소도 완전히 자유로운 기초연구만 하는 건 아니고, 결국 양산 연결 가능성을 봅니다. 그래서 연구소는 “미래 기술 선행개발”, 사업부는 “현재 제품 양산 최적화” 느낌으로 이해하시면 방향 잡기에 좋습니다.

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 DS부문의 공정설계 직무는 소자의 물리적 한계를 극복하기 위한 구조 설계와 특성 최적화를 담당하므로 말씀하신 소자 스케일링 업무를 핵심적으로 수행합니다. 반도체연구소는 5년 이상의 장기적 관점에서 차세대 공정 기술과 미래 소자 구조를 선제적으로 개발하는 곳이며 각 사업부의 공정설계는 현재 양산 중이거나 직계 차기 제품의 수율 향상 및 스펙 달성에 집중합니다. ​연구소에서 검증된 신기술이 사업부로 이관되어 실제 제품화되는 흐름을 이해한다면 본인의 연구 성향에 맞는 조직을 선택하는 데 큰 도움이 됩니다. 전자공학 전공자로서 갖춘 반도체 소자 물성과 회로에 대한 깊이 있는 이해력을 바탕으로 미세 공정의 한계를 돌파하는 엔지니어로 성장하겠다는 목표를 강조하시길 바랍니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  직무

  일치

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  1. 네 소자 스펙이나 여러공정 포함하여 소자특성개선은 공설 개발실에서 진행합니다. 2.넵 반연은 모든 메모리파운드리cis등 n+몇세대이상의 제품 스킴을 개발하고 어느정도 스킴이갖추면 사업부 개발실로 넘겨 사업부에서 수율 주구장창 양산까지하면서 올리는 것 입니다 그래서 반연 엔지니어들이 사업부파견도많이가고해요~

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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